智能終端產品
常規(guī)剛性產品
汽車產品
射頻與微波材料
金屬基板與高導熱產品
IC封裝產品
軟性材料產品
高速產品
特種產品
- 環(huán)保材料
- HDI
- 不流動P片
- 其它
- 超低介質損耗
- 低介質損耗
- 疊層母排用絕緣膠膜
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- PTFE Type
- 熱固性樹脂體系
- 硬質聚酰亞胺材料
- 半撓性材料
- 特種粘合材料
- 中等介質損耗
- 鋁基板
- 銅基板
- 撓性覆銅板
- 覆蓋膜
- 膠膜
- 補強板
- 常規(guī)FR-4.0
- 無鉛兼容FR-4.0, FR-15.0
- 無鹵無鉛兼容FR-4.1, FR-15.1
- IC Substrate
- 涂樹脂銅箔
- 碳氫系列產品
- 導熱FR-4.0
- 汽車產品
- 智能終端產品
- 常規(guī)剛性產品
- 汽車產品
- 射頻與微波材料
- 金屬基板與高導熱產品
- IC封裝產品
- 軟性材料產品
- 高速產品
- 特種產品
輸入規(guī)格值篩選
產品列表
- 產品名稱
- 產品簡要描述
- CTI
- 熱導率（W/m·K）
- Df/10GHz
- Dk/10GHz
- 應用領域
- Dk
- Df
- CTE
- Tg
- Td
- S2600F
- 高耐熱，高CTI，耐CAF
- --
- --
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- --
- 4.8%
- 125
- 332
- S2155G
- 無鹵環(huán)保板
- --
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- --
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- --
- --
- 4.8%
- 130
- 335
- Q260
- 導熱CEM-3
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- 3.5%
- 122
- --
- ST210G
- 導熱CEM-3，高CTI
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- 3.5%
- 122
- 360
- S1150G
- 無鹵中Tg板
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- 2.8%
- 155
- 355
- S1170G
- 無鹵高Tg，F(xiàn)R-15.1
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- 2.3%
- 180
- 390
- S1141 150
- UV板，中Tg
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- 4.20%
- 150
- 310
- S1600L
- CTI600
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- 3.20%
- 150
- 355
- S1000
- 低CTE中Tg板
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- 3.40%
- 155
- 335
- S1600
- CTI600
- --
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- 4.50%
- 135
- 310