產(chǎn)品與市場(chǎng)
選擇產(chǎn)品系列
>
>
請(qǐng)選擇產(chǎn)品系列
請(qǐng)選擇產(chǎn)品類別
智能終端產(chǎn)品
常規(guī)剛性產(chǎn)品
汽車產(chǎn)品
射頻與微波材料
金屬基板與高導(dǎo)熱產(chǎn)品
IC封裝產(chǎn)品
軟性材料產(chǎn)品
高速產(chǎn)品
特種產(chǎn)品
- Extremely low-loss
- 可降級(jí)材料
- HDI
- HDI
- Smart Terminal
- IC Substrate
- Thermosetting Resin Type
- Hydrocarbon Laminate
- PTFE Type
- Thermal Conductive CEM-3
- Thermal Conductive CEM-1
- Other
- Thermal Conductive FR-4.0
- Copper Base CCL
- Al Base CCL
- Ultra-low Loss Material
- Very Low-loss Material
- Low-loss Material
- Mid-loss Material
- Automotive materials
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- Halogen Free and Lead Free Compatible FR-4.1, FR-15.1
- Lead Free Compatible FR-4.0, FR-15.0
- Conventional FR-4
- Flexible copper clad laminate
- Coverlay
- No-flow prepreg
- Stiffener
- Bonding film
- PET laminated busbar
- Rigid Polyimide Material
- Semi-flex Material
- Special Bonding Prepreg
- RCC
- Rigid Materials
- RF Materials
- Automotive Materials
- Flexible Materials
- IC Substrate Materials
- IMS and HTC materials
- Special Materials
- HSD Materials
- 不流動(dòng)P片
- 其它
- 超低介質(zhì)損耗
- 低介質(zhì)損耗
- 疊層母排用絕緣膠膜
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- PTFE Type
- 熱固性樹脂體系
- 硬質(zhì)聚酰亞胺材料
- 半撓性材料
- 特種粘合材料
- 中等介質(zhì)損耗
- 鋁基板
- 銅基板
- 撓性覆銅板
- 覆蓋膜
- 膠膜
- 補(bǔ)強(qiáng)板
- 常規(guī)FR-4.0
- 無(wú)鉛兼容FR-4.0, FR-15.0
- 無(wú)鹵無(wú)鉛兼容FR-4.1, FR-15.1
- IC Substrate
- 涂樹脂銅箔
- 碳?xì)湎盗挟a(chǎn)品
- 導(dǎo)熱FR-4.0
- 汽車產(chǎn)品
- 智能終端產(chǎn)品
- 常規(guī)剛性產(chǎn)品
- 汽車產(chǎn)品
- 射頻與微波材料
- 金屬基板與高導(dǎo)熱產(chǎn)品
- IC封裝產(chǎn)品
- 軟性材料產(chǎn)品
- 高速產(chǎn)品
- 特種產(chǎn)品
- 2018
- 2017
- 2016
- 2015
- 2014
- 2013
- 2011
- 2010
- 2007
- 2006
- 2004
- 2002
- 2000
- 1999
- 1998
- 1994
- 1990
- 1985
- 1998
- 1999
- 2000
- 2001
- 2002
- 2003
- 2004
- 2005
- 2006
- 2007
- 2008
- 2009
- 2010
- 2011
- 2012
- 2013
- 2014
- 2015
- 2016
- 2017
- 2018
- 2019
- 2020
- 2021
- 2022
- 2023
- 2024
- HDI
- HDI
- UL File (Download)
- IC Substrate
- Thermosetting Resin Type
- Hydrocarbon Laminate
- PTFE Type
- Thermal Conductive CEM-3
- Thermal Conductive CEM-1
- Other
- Thermal Conductive FR-4.0
- Copper Base CCL
- Al Base CCL
- Ultra-low Loss Material
- Very Low-loss Material
- Low-loss Material
- Mid-loss Material
- Automotive materials
- Conventional FR-4
- Lead Free Compatible FR-4.0, FR-15.0
- Halogen Free and Lead Free Compatible FR-4.1, FR-15.1
- CEM-3, CEM-3.1
- CEM-1
- Flexible copper clad laminate
- Coverlay
- No-flow prepreg
- Stiffener
- Bonding film
- PET laminated busbar
- Rigid Polyimide Material
- Semi-flex Material
- Special Bonding Prepreg
- RCC
- 臺(tái)灣
- 東莞
- 蘇州
- 咸陽(yáng)
- 韓國(guó)
- 歐洲
- 美國(guó)中北大道
- 美國(guó)森林大道
- 日本
- 東南亞
- 巴西
- 東莞萬(wàn)江
- 咸陽(yáng)
- 蘇州
- 常熟
- 南通
- 九江
- 研發(fā)及工程化對(duì)外業(yè)務(wù)
- 委托測(cè)試對(duì)外業(yè)務(wù)
- 知識(shí)產(chǎn)權(quán)和標(biāo)準(zhǔn)對(duì)外業(yè)務(wù)
- 人才培養(yǎng)和技術(shù)培訓(xùn)
- CQC Certificate
- BSI Certificate
- JET Certificate
- VDE Certificate
- UL File (UL IQ link)
- Education
- Environmental Protection
- Society
- Shengyi Technology
- Shaanxi Shengyi
- Suzhou Shengyi
- Changshu Shengyi
- Jiangsu Shengyi
- Jiangxi Shengyi
- Hong Kong Shengyi
- Taiwan Shengyi
- 資教助學(xué)
- 環(huán)?；顒?dòng)
- 回饋社會(huì)
- 廣東生益
- 陜西生益
- 蘇州生益
- 常熟生益
- 江蘇生益
- 江西生益
- 香港生益
- 臺(tái)灣生益
- 臺(tái)灣
- PTFE Type
- 熱固性樹脂體系
- 硬質(zhì)聚酰亞胺材料
- 半撓性材料
- 特種粘合材料
- 中等介質(zhì)損耗
- 低介質(zhì)損耗
- 超低介質(zhì)損耗
- 撓性覆銅板
- 覆蓋膜
- 不流動(dòng)P片
- 膠膜
- 補(bǔ)強(qiáng)板
- 疊層母排用絕緣膠膜
- 東莞
- 蘇州
- 咸陽(yáng)
- 韓國(guó)
- 歐洲
- 美國(guó)中北大道
- 美國(guó)森林大道
- 日本
- 東莞萬(wàn)江
- 咸陽(yáng)
- 蘇州
- 常熟
- 南通
- 九江
- 東南亞
- 巴西
- 常規(guī)FR-4.0
- 無(wú)鉛兼容FR-4.0, FR-15.0
- 無(wú)鹵無(wú)鉛兼容FR-4.1, FR-15.1
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- IC Substrate
- 涂樹脂銅箔
- 碳?xì)湎盗挟a(chǎn)品
- 鋁基板
- 銅基板
- 導(dǎo)熱FR-4.0
- 其它
- UL檔案
- UL認(rèn)證（查詢）
- CQC認(rèn)證
- BSI認(rèn)證
- JET認(rèn)證
- VDE認(rèn)證
- 三會(huì)規(guī)則
- 工作制度
- 內(nèi)部控制
- 研發(fā)及工程化對(duì)外業(yè)務(wù)
- 委托測(cè)試對(duì)外業(yè)務(wù)
- 知識(shí)產(chǎn)權(quán)和標(biāo)準(zhǔn)對(duì)外業(yè)務(wù)
- 人才培養(yǎng)和技術(shù)培訓(xùn)
- 聯(lián)系方式
- 汽車產(chǎn)品
- 可降級(jí)材料
- HDI
- 不流動(dòng)P片
- 其它
- 超低介質(zhì)損耗
- 低介質(zhì)損耗
- 疊層母排用絕緣膠膜
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- PTFE Type
- 熱固性樹脂體系
- 硬質(zhì)聚酰亞胺材料
- 半撓性材料
- 特種粘合材料
- 中等介質(zhì)損耗
- 鋁基板
- 銅基板
- 撓性覆銅板
- 覆蓋膜
- 膠膜
- 補(bǔ)強(qiáng)板
- 常規(guī)FR-4.0
- 無(wú)鉛兼容FR-4.0, FR-15.0
- 無(wú)鹵無(wú)鉛兼容FR-4.1, FR-15.1
- IC Substrate
- 涂樹脂銅箔
- 碳?xì)湎盗挟a(chǎn)品
- 導(dǎo)熱FR-4.0
- 汽車產(chǎn)品
- 智能終端產(chǎn)品
- 常規(guī)剛性產(chǎn)品
- 汽車產(chǎn)品
- 射頻與微波材料
- 金屬基板與高導(dǎo)熱產(chǎn)品
- IC封裝產(chǎn)品
- 軟性材料產(chǎn)品
- 高速產(chǎn)品
- 特種產(chǎn)品
輸入規(guī)格值篩選
產(chǎn)品列表
- 產(chǎn)品名稱
- 產(chǎn)品簡(jiǎn)要描述
- CTI
- 熱導(dǎo)率（W/m·K）
- Df/10GHz
- Dk/10GHz
- 應(yīng)用領(lǐng)域
- Dk
- Df
- CTE
- Tg
- Td
- Synamic9GN
- 高速電路用極低損耗，高耐熱層，無(wú)鹵多層層壓板用材料
- --
- --
- --
- --
- 3.34
- 0.0014
- --
- --
- --
- Autolad4G
- 汽車用Low Dk, 無(wú)鹵高Tg板材
- PLC3
- --
- --
- --
- 3.38
- 0.0072
- 2.1
- 190 (DMA)
- 390
- S1190G
- 無(wú)鹵高Tg，Low CTE，F(xiàn)R-15.1
- PLC3
- --
- --
- --
- 4.3
- 0.011
- 1.8%
- 190
- 408
- Autolad6G
- 汽車用Low Dk, Low Loss, 無(wú)鹵高Tg板材
- PLC3
- --
- 0.0075
- 3.53
- 3.5
- 0.005
- 1.2
- 220 (TMA)
- 400
- S1150G
- 無(wú)鹵中Tg FR-4補(bǔ)強(qiáng)板
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- SDI03K
- Low Dk，無(wú)鹵高Tg，F(xiàn)R-4.1
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 2.1%
- 165(TMA)
- 390
- SDI06K
- Low Dk，Low Loss, 無(wú)鹵高Tg，F(xiàn)R-4.1
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 1.4%
- 220
- 420
- Q100C
- UV板
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 3.5%
- 140
- 330
- S1130
- 自然色板
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 4.50%
- 135
- 310
- S1141
- UV板
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 4.50%
- 140
- 310