產(chǎn)品與市場
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智能終端產(chǎn)品
常規(guī)剛性產(chǎn)品
汽車產(chǎn)品
射頻與微波材料
金屬基板與高導(dǎo)熱產(chǎn)品
IC封裝產(chǎn)品
軟性材料產(chǎn)品
高速產(chǎn)品
特種產(chǎn)品
- Environmental Material
- Extremely low-loss
- 環(huán)保材料
- HDI
- HDI
- Smart Terminal
- IC Substrate
- Thermosetting Resin Type
- Hydrocarbon Laminate
- PTFE Type
- Thermal Conductive CEM-3
- Thermal Conductive CEM-1
- Other
- Thermal Conductive FR-4.0
- Copper Base CCL
- Al Base CCL
- Ultra-low Loss Material
- Very Low-loss Material
- Low-loss Material
- Mid-loss Material
- Automotive materials
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- Halogen Free and Lead Free Compatible FR-4.1, FR-15.1
- Lead Free Compatible FR-4.0, FR-15.0
- Conventional FR-4
- Flexible copper clad laminate
- Coverlay
- No-flow prepreg
- Stiffener
- Bonding film
- PET laminated busbar
- Rigid Polyimide Material
- Semi-flex Material
- Special Bonding Prepreg
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- Rigid Materials
- RF Materials
- Automotive Materials
- Flexible Materials
- IC Substrate Materials
- IMS and HTC materials
- Special Materials
- HSD Materials
- 不流動P片
- 其它
- 超低介質(zhì)損耗
- 低介質(zhì)損耗
- 疊層母排用絕緣膠膜
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- PTFE Type
- 熱固性樹脂體系
- 硬質(zhì)聚酰亞胺材料
- 半撓性材料
- 特種粘合材料
- 中等介質(zhì)損耗
- 鋁基板
- 銅基板
- 撓性覆銅板
- 覆蓋膜
- 膠膜
- 補(bǔ)強(qiáng)板
- 常規(guī)FR-4.0
- 無鉛兼容FR-4.0, FR-15.0
- 無鹵無鉛兼容FR-4.1, FR-15.1
- IC Substrate
- 涂樹脂銅箔
- 碳?xì)湎盗挟a(chǎn)品
- 導(dǎo)熱FR-4.0
- 汽車產(chǎn)品
- 智能終端產(chǎn)品
- 常規(guī)剛性產(chǎn)品
- 汽車產(chǎn)品
- 射頻與微波材料
- 金屬基板與高導(dǎo)熱產(chǎn)品
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- 特種產(chǎn)品
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- HDI
- HDI
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- RCC
- 臺灣
- 東莞
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- 美國中北大道
- 美國森林大道
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- 研發(fā)及工程化對外業(yè)務(wù)
- 委托測試對外業(yè)務(wù)
- 知識產(chǎn)權(quán)和標(biāo)準(zhǔn)對外業(yè)務(wù)
- 人才培養(yǎng)和技術(shù)培訓(xùn)
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- VDE Certificate
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- Jiangxi Shengyi
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- 資教助學(xué)
- 環(huán)?；顒?/a>
- 回饋社會
- 廣東生益
- 陜西生益
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- 常熟生益
- 江蘇生益
- 江西生益
- 香港生益
- 臺灣生益
- 臺灣
- PTFE Type
- 熱固性樹脂體系
- 硬質(zhì)聚酰亞胺材料
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- 中等介質(zhì)損耗
- 低介質(zhì)損耗
- 超低介質(zhì)損耗
- 撓性覆銅板
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- 膠膜
- 補(bǔ)強(qiáng)板
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- 無鉛兼容FR-4.0, FR-15.0
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- CEM-3, CEM-3.1
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- 銅基板
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- 委托測試對外業(yè)務(wù)
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- 人才培養(yǎng)和技術(shù)培訓(xùn)
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- 特種產(chǎn)品
輸入規(guī)格值篩選
產(chǎn)品列表
- 產(chǎn)品名稱
- 產(chǎn)品簡要描述
- CTI
- 熱導(dǎo)率（W/m·K）
- Df/10GHz
- Dk/10GHz
- 應(yīng)用領(lǐng)域
- Dk
- Df
- CTE
- Tg
- Td
- Recyclad1G
- 可降解、可回收、無鹵中Tg材料
- --
- --
- --
- --
- 4.5
- 0.010
- --
- 153
- 370
- Synamic9GN
- 高速電路用極低損耗，高耐熱層，無鹵多層層壓板用材料
- --
- --
- --
- --
- 3.34
- 0.0014
- --
- --
- --
- Autolad4G
- 汽車用Low Dk, 無鹵高Tg板材
- PLC3
- --
- --
- --
- 3.38
- 0.0072
- 2.1
- 190 (DMA)
- 390
- S1190G
- 無鹵高Tg，Low CTE，F(xiàn)R-15.1
- PLC3
- --
- --
- --
- 4.3
- 0.011
- 1.8%
- 190
- 408
- Autolad6G
- 汽車用Low Dk, Low Loss, 無鹵高Tg板材
- PLC3
- --
- 0.0075
- 3.53
- 3.5
- 0.005
- 1.2
- 220 (TMA)
- 400
- S1150G
- 無鹵中Tg FR-4補(bǔ)強(qiáng)板
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- SDI03K
- Low Dk，無鹵高Tg，F(xiàn)R-4.1
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 2.1%
- 165(TMA)
- 390
- SDI06K
- Low Dk，Low Loss, 無鹵高Tg，F(xiàn)R-4.1
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 1.4%
- 220
- 420
- Q100C
- UV板
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 3.5%
- 140
- 330
- S1130
- 自然色板
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 4.50%
- 135
- 310