產(chǎn)品與市場
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智能終端產(chǎn)品
常規(guī)剛性產(chǎn)品
汽車產(chǎn)品
射頻與微波材料
金屬基板與高導(dǎo)熱產(chǎn)品
IC封裝產(chǎn)品
軟性材料產(chǎn)品
高速產(chǎn)品
特種產(chǎn)品
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- HDI
- HDI
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- Very Low-loss Material
- Low-loss Material
- Mid-loss Material
- Automotive materials
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- Halogen Free and Lead Free Compatible FR-4.1, FR-15.1
- Lead Free Compatible FR-4.0, FR-15.0
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- Flexible copper clad laminate
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- No-flow prepreg
- Stiffener
- Bonding film
- PET laminated busbar
- Rigid Polyimide Material
- Semi-flex Material
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- Rigid Materials
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- Automotive Materials
- Flexible Materials
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- Special Materials
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- 不流動P片
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- 超低介質(zhì)損耗
- 低介質(zhì)損耗
- 疊層母排用絕緣膠膜
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- PTFE Type
- 熱固性樹脂體系
- 硬質(zhì)聚酰亞胺材料
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- 撓性覆銅板
- 覆蓋膜
- 膠膜
- 補(bǔ)強(qiáng)板
- 常規(guī)FR-4.0
- 無鉛兼容FR-4.0, FR-15.0
- 無鹵無鉛兼容FR-4.1, FR-15.1
- IC Substrate
- 涂樹脂銅箔
- 碳?xì)湎盗挟a(chǎn)品
- 導(dǎo)熱FR-4.0
- 汽車產(chǎn)品
- 智能終端產(chǎn)品
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- 江西生益
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- 臺灣
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輸入規(guī)格值篩選
產(chǎn)品列表
- 產(chǎn)品名稱
- 產(chǎn)品簡要描述
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- 熱導(dǎo)率（W/m·K）
- Df/10GHz
- Dk/10GHz
- 應(yīng)用領(lǐng)域
- Dk
- Df
- CTE
- Tg
- Td
- S7439C
- 高速電路用低介質(zhì)損耗，高耐熱層壓板材料
- --
- --
- --
- --
- 3.66
- 0.0060
- --
- --
- --
- S7439G
- 高速電路用低介質(zhì)損耗，無鹵，高耐熱層壓板材料
- --
- --
- --
- --
- 3.74
- 0.0060
- --
- --
- --
- Synamic 6GX
- 高速電路用低介電常數(shù)，超低介質(zhì)損耗，無鹵，高耐熱層壓板材料
- --
- --
- --
- --
- 3.73
- 0.0050
- --
- --
- --
- Synamic 6
- 高速電路用低介電常數(shù)，超低介質(zhì)損耗，高耐熱層壓板材料
- --
- --
- --
- --
- 3.68
- 0.0036
- --
- --
- --
- Synamic 6N
- 高速電路用低介電常數(shù)，超低介質(zhì)損耗，高耐熱層壓板材料
- --
- --
- --
- --
- 3.35
- 0.0021
- --
- --
- --
- Synamic8G
- 高速電路用極低損耗，高耐熱層，無鹵多層層壓板用材料
- --
- --
- --
- --
- 3.66
- 0.0032
- --
- --
- --
- Synamic8GN
- 高速電路用極低損耗，高耐熱層，無鹵多層層壓板用材料
- --
- --
- --
- --
- 3.28
- 0.0019
- --
- --
- --
- SP225GN
- 高Tg高剛性不流動PP
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 225
- 410
- SH260
- 無鹵高性能聚酰亞胺板材
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 1.2%
- >250 (TMA)
- 429
- SP175M
- 高性能無鉛粘結(jié)片
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 3.8%
- 170
- 348